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中南大学学报(自然科学版)

Journal of Central South University

第28卷    第4期    总第116期    1997年8月

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文章编号:(1997)04-340-3
液相置换沉积制备电器触头用银钨包复粉末
陈慧光; 张多默; 郭学益; 刘志宏

(中南工业大学有色冶金系;长沙; 410083)

摘 要: 在硝酸银氨性溶液中,采用钨粉置换沉积法对电器触头用银钨包复粉末的制备进行了研究,探讨了工艺条件对银包复钨效果的影响.结果表明,在合适的工艺条件下,液相互换沉积是一种制得成分均匀、包复完整的银钨复合粉末十分有效且简单易行的方法. 

 

关键字: 复合粉末; 置换沉积; 触头材料

PREPARATION OF SILVER-COATED TUNGSTEN COMPOSITE POWDER BY CEMENTATION IN AQUEOUS SOLUTION
Chen Huiguang; Zhang Duomo; Guo Xueyi; Liu Zhihong

Department of Nonferrous Metallurgy, Central South University of Technology, Changsha, 410083, China

Abstract:In ammonical silver nitrate solution, the research was done on silver-coated tungsten composite powders preparation which could be used in electrical contact manufacture by cementation of tungsten powder.The effect of processing conditions on the deposition of silver upon tungsten was investigated. The results indicated that the cementation was an effective and simple method to prepare well-covered silver-coated tungsten eomposite powders in uniform composition under proper conditions. 

 

Key words: composite powder; cementation; electrical contact material

中南大学学报(自然科学版)
  ISSN 1672-7207
CN 43-1426/N
ZDXZAC
中南大学学报(英文版)
  ISSN 2095-2899
CN 43-1516/TB
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